日前，半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司（簡稱“世禹精密”）宣布完成新一輪數億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

值得關注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投、東證資本等機構跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產業資本的加入，也顯示出頭部機構對世禹精密的高度認可，助力高端裝備制造業發展，實現高端設備國產替代，為中國半導體產業發展貢獻力量。


資料顯示，世禹精密位于上海市松江區，是國家級、市級、區級三級專精特新小巨人企業，同時也是國家高新技術企業，上海市科技小巨人良好培育企業，上海市高新技術成果轉化實施單位，擁有多項自主專利。

世禹精密主要產品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機；各種微組裝應用的環氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機；AOI檢測量測系統、激光應用設備等在內的高端封測設備。
 
據物產中大投資介紹，半導體設備領域具有研發難度高、研發周期長、投入金額大、驗證周期長特點，高端半導體設備主要還是掌握在國外半導體廠商手上，但是近年來隨著中國對于芯片的重視和高強度投入，中國半導體設備公司開始奮起直追。世禹精密布局半導體后道封裝及自動化設備領域，經過多年的深耕和產業化驗證，已經獲得了國內外多家知名企業認可。

作為國內半導體中后道設備產品線齊備全面的高新技術企業，世禹精密致力于成為國內外領先的半導體領域一站式解決方案的提供商，發展至今，公司已在多個半導體設備細分領域取得突破，實現智能工廠綜合設計和供應能力，且收入規模呈快速增長趨勢，成長前景廣闊。